据介绍，该项目将建设一条月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺从28纳米起步，最终具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。项目主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。

该项目是“909”工程旗帜下的第五条集成电路芯片生产线。目前上海华虹集团拥有三条具备国际竞争力的8英寸芯片生产线，一条全自动的12英寸芯片生产线和一个国家级集成电路研发中心。根据项目规划，项目将于2017年底完成基建工程，2018年下半年完成工艺集成并试生产。本项目建成后，上海华虹集团将成为拥有覆盖从0.5微米到14纳米各工艺节点的大型集成电路制造产业集团，在产业规模和工艺技术上进入全球集成电路产业阵营的前列。