项目概况：

　　（一）项目内容：

　　1、新型电子元器件制造及组装项目是指电力电子器件、光电子器件、片式元器件、频率元器件、混合集成电路、敏感元器件及传感器、新型电子元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等电子产品的制造及组装。产品广泛应用于电脑制造、组装，通讯器材生产及自动化仪器等领域。

　　2、项目建设内容及规模：建设标准化厂房、员工宿舍、办公楼等基本设施。年产电子元器件10万件套。

　　（二）项目投资估算：总投资70000万元。

　　（三）项目配套条件：项目配套条件优良。