园区介绍
一、项目名称
集成电路及SMT贴片机生产线项目
二、投资主体简介
项目方是一家积累10多年经验集研发,组装,销售,SMT贴片,主要生产、U盘等电子产品,为一体的电子民营企业。产品主要销往国外市场、东南亚以及非洲和中东迪拜等国家,和进出口运输业务,公司以人性化管理为基准。
三、项目主要亮点:
具有多条完善的专业生产线;
公司是一家集智能手机研发、组装、销售以及充电器、数据线等配件制造为一体的高端电子科技企业;
市场增长需求巨大。
四、投资要素:
投资计划:总投资约为3亿元;
用地面积: 需要20000平方标准厂房;
产值:五年累计产值可达35亿元以上;
税收:五年累计税收贡献7000万元以上。
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