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  2016年5月22号,第19届地纬北京国际科技产业博览会正式落幕。据统计,这次科博会期间签约项目达224个
2016-05-26
摘要 2016年5月22号,第19届中国北京国际科技产业博览会正式落幕。据统计,这次科博会期间签约项目达224个,签署技术交易、产业合作项目协议的总金额为796.42亿元人民币。
  2016年5月22号,第19届中国北京国际科技产业博览会正式落幕。据统计,这次科博会期间签约项目达224个,签署技术交易、产业合作项目协议的总金额为796.42亿元人民币。

           


  与往届相比,本次签约项目呈现四个特点:一是科技成果转化应用的项目多,涉及电子信息、光机电一体化、智慧交通、农业科技等领域;二是兄弟省区市科技项目签约金额明显增加,占签约总额的28%,其中中西部地区签约项目金额占总签约额的12%,彰显国家级平台效应;三是新一代信息技术与“互联网+”产业项目占19%,显示大数据正得到广泛应用,物联网、智慧城市建设正在创造一批新业态;四是创新平台建设项目占15%,显示创新创业生态更加完善。

  北京作为科技创新中心一马当先。中关村聚焦前沿科技和重大成果,在大数据、人机交互、智能制造、万物互联等领域推出一批具有自主知识产权、关键技术领先的创新技术和产品。北京经济技术开发区重点展示集成电路、新型显示、生物医药、产业互联网、智能制造五大技术创新中心的成果。文化与科技融合发展成果展全面展示了“互联网+文化”新成果。

  据悉,第二十届科博会将于2017年5月18日至5月21日举行。
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