公司产品属于国家鼓励发展的电子信息产品，公司产品主要用于物联网、移动通信、银行卡、社保卡、电子支付、身份识别等领域。公司与国内外知名芯片商和系统商合作，产品出口欧洲、印度、东南亚等地，公司业务保持每年40%的增长率，取得了较好的经济和社会效益，在国内智能卡领域具有一定了的竞争实力和影响力。

　　合作重点（包括拟投资规模、占地面积、建设内容等项目基本情况）

　　项目总投资：1.7亿元。

　　项目占地面积：60.3亩。

　　项目建设内容：拟投资建设年产15亿个IC卡模块封装生产线，和MEMS微系统传感器的研发制造中心。

　　项目建设基本情况：包括四个万级净化厂房和一个综合楼、一个研发实验楼。引进设备150多套，项目建成后可成为国内最大的IC卡模块封装基地。